半導(dǎo)體板塊昨日再度集體爆發(fā)，其中存儲(chǔ)芯片方向領(lǐng)漲。截至收盤，佰維存儲(chǔ)大漲近18%，東芯股份漲超15%，北京君正大漲超12%，太極實(shí)業(yè)、深科技漲停，江波龍、同有科技、兆易創(chuàng)新等跟漲。

國(guó)海證券表示，自2022年2月下旬以來(lái)，存儲(chǔ)行業(yè)已經(jīng)歷超13個(gè)月的下行期；需求端，盡管PC、手機(jī)等出貨量仍處于低迷狀態(tài)，但隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，單機(jī)存儲(chǔ)需求量仍在逐年攀升，預(yù)計(jì)2023年存儲(chǔ)位元需求仍呈增長(zhǎng)之勢(shì)。此外，供給端，原廠縮減資本開(kāi)支、降低產(chǎn)能利用率，行業(yè)庫(kù)存持續(xù)去化，本輪存儲(chǔ)供過(guò)于求的局面將逐步緩解，存儲(chǔ)價(jià)格有望于2023年下半年觸底。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，存儲(chǔ)底部漸近，行業(yè)復(fù)蘇可期。

中信證券研報(bào)建議，二季度尋找電子行業(yè)低估值下的確定性。電子行業(yè)一季度整體終端庫(kù)存逐步去化，下游需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇。